平成28年度 実装技術スキルアップセミナーⅡ[3月21日(火)]

 実装基板について、現場で不良を見つける際に必要な知識や技術の習得のために、専門家による、はんだ付け実践についての講演会を開催しますので、是非、ご参加ください。
 今回は、主にはんだ付け初心者の方及び現場での不良解析技術を習得したい方を対象にしております。また、本研究会の今年度の研究内容について、講演会を予定していますので、是非、ご参加ください。なお、今回は講演会終了後、交流会を予定しておりますので、ご都合よろしければ、あわせてご参加ください。

 

日 時 : 平成29年3月21日(火) 13:30~17:00
場 所 : 京都府産業支援センター 5階研修室

 

内 容

  1.はんだ付け技術について(座学) 
  2.平成28年度京都実装技術研究会研究内容報告
    【講師】 実装技術 実装技術アドバイザー 河合 一男 氏
         京都実装技術研究会 松原 茂樹 氏
        

◇受講者

 1. 募集数  70名

  2. 対象者 はんだ付け作業について不良解析や様々な応用技術を学習したい方及び研究会活動      
       に参加を検討している企業様等 

 

◇受講料及び持参品等

 1. 受講料  無料 

 2. 持参品  筆記用具 ※実際に基板等を見ながら受講したい場合は、基板等をお持ちいただいても 
             問題ありません。

 3. 交流会 非会員 3,000円/人程度(当日支払い) 

 

申込方法

  WEBからのお申し込みはこちら

  参加申込票(Word形式:39KB)をダウンロードし、FAXまたはメールでお申込みください。

  申込締切 平成29年3月17日(金)

 

主 催

  京都実装技術研究会、京都府電子機器工業会、京都府中小企業技術センター

 

このセミナーは雇用調整助成金制度の対象となる教育訓練としても活用いただけます。

~注意事項~

 ◆ 国の助成金を受ける場合、ハローワークに休業届等の事前手続きが必要です。
   このセミナーに申し込むだけでは助成金を受けられません。
 ◆ 助成金制度の手続きについては、所管のハローワークへお問い合わせ下さい。

申込み・問い合わせ先は、
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気・電子担当
(京都実装技術研究会事務局)
TEL 075-315-8634 FAX 075-315-9497
E-mail jisso@mtc.pref.kyoto.lg.jp