マイクロ・ナノ融合加工技術セミナー
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マイクロ・ナノ融合加工技術セミナー（第３回：３月２日）【ＮＥＷ】
last modified
2012-02-01
| When |
2012-03-02
Friday from 13:30 to 17:00 |
|---|---|
| Where | 京都府産業支援センター ５階 研修室 |
内容
「レーザによる難加工材料の微細加工技術」
学術講演
「レーザによる微細加工技術の動向 ～複合・多層材料のレーザ加工応用～」
講師 財団法人レーザー技術総合研究所 レーザー加工計測研究チーム 主席研究員
藤田 雅之 氏
産業界で用いられている様々な材料はレーザ加工にとって異なる特性を持った材質の組合せであることが多い。本講演では、レジスト膜/金属、Al-Si合金、ガラス/Si接合ウェハ、CFRPを例として、複合材料や多層材料に対するレーザ加工特性についての研究成果を総括する。
企業講演
「レーザによる難加工材料の微細加工技術」
講師 三星ダイヤモンド工業株式会社 電子部品事業本部 プロセス技術部 部長
長友正平 氏
固体レーザによるＬＥＤ用サファイア基板のスクライビング加工、ＣＯ2レーザによる化学強化が施されたディスプレイ用カバーガラスやグリーンレーザによるガラスへの特殊形状の穴あけ加工など、実用例と今後の応用拡大の可能性を紹介する。
定員
40名（先着順：定員を超えた場合のみ、その旨ご本人に連絡いたします。）
参加費
無 料 ※オープンセミナーとして実施するため本年度に限り無料
申し込み方法
こちらから、WEB上でお申込みください。 ＜申込締切 ２月２４日(金曜日)＞
FAXでお申込みの場合は、こちらの様式をダウンロード（PDF形式64.5kB) してください。
| 問合せ先 |
|---|
| 京都府中小企業技術センター 応用技術課 〒６００－８８１３ 京都市下京区中堂寺南町１３４ ＴＥＬ ０７５－３１５－８６３４ ＦＡＸ ０７５－３１５－９４９７ |
